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提金樹脂的裝填過程與啟動運(yùn)行適用的行業(yè)范圍包括：
1.鍍金液(氰化金和氰化亞金溶液)中金的回收
2.各種PCB電路板脫金液體(可以是堿性也可以是酸性)中金的回收
3.黃金礦山堆浸和池浸工藝中含金貴液和貧液的吸附
4.各種溶金液體(王水或氯化金液等)中金的吸附提金樹脂的裝填過程與啟動運(yùn)行

　　樹脂的裝樹脂前

　　在裝填樹脂之前，應(yīng)仔細(xì)檢查交換器。并清除交換器內(nèi)所有的殘余碎樹脂及其他雜物；清洗配水裝置和集水裝置，并檢查所有配水支管、淋水盤、噴嘴，防止損壞和堵塞；檢查襯膠的完整性，如果存在問題，在可能的情況下進(jìn)行電火花試驗(yàn)；無論什么時候，如果可能，應(yīng)在正常流量下進(jìn)行空交換器的壓力損失檢查(就地再生的情況下)，并觀察流動是否均勻。

樹脂

　　樹脂的填裝樹脂

　　往交換器中注入足夠的水(約為1/3交換器的高度)，以允許樹脂緩慢沉降，避免樹脂強(qiáng)烈沖撞損壞；裝填時，可從頂部將樹脂直接倒入交換器中，或使用真空噴射器；根據(jù)系統(tǒng)制造商推薦的流速反洗樹脂30分鐘；注意：強(qiáng)堿樹脂應(yīng)在溶液中浸泡一夜，以使樹脂在反洗前潤濕，如果過夜浸泡無法做到的話，可將交換器運(yùn)行一個周期，而后反洗。

樹脂

　　這樣可以使樹脂在運(yùn)行中潤濕，但應(yīng)注意不要反洗沒有潤濕的樹脂，否則將有樹脂流失；密閉交換器接管和接口，并進(jìn)行雙倍劑量的再生。

樹脂

　　樹脂的啟動運(yùn)行

　　啟動運(yùn)行，并監(jiān)測正洗效果和出水電導(dǎo)率；對浮動床逆流再生離子交換系統(tǒng)，除下述增補(bǔ)措施以外，其他步驟同上：n樹脂上的空罐高度應(yīng)基于樹脂的層高計算，樹脂應(yīng)采用大膨脹型態(tài)下的體積。對強(qiáng)酸陽樹脂而言，為再生的H+型；對強(qiáng)堿陰樹脂而言，為再生的OH-型；對于弱堿陰樹脂而言，為失效形態(tài)；裝填大約一半樹脂，并按上述方法進(jìn)行反洗；裝填能漂浮的惰性樹脂，然后將剩余的樹脂裝在上部。